يشير PCB إلى لوحة الدائرة الصلبة ، التي هي ناقلة للمكونات الإلكترونية ولها لقب أم الإلكترونات. يشير FPC إلى لوحة دارة مرنة ، تشبه وعاءًا دمويًا لمنتج إلكتروني. وهو خط اتصال مهم في المكونات الإلكترونية وينتمي إلى فئة PCB. يشير القطع بالليزر إلى استخدام شعاع الليزر عالي الطاقة لإضاءة سطح المادة ، المواد المتبخرة لتشكيل قطع ، مطبقة على PCB ، معدات القطع بالليزر FPC بشكل رئيسي تتضمن آلة القطع بالليزر فوق البنفسجية ، آلة القطع بالليزر الخضراء وقطع الليزر بالبيكو ثانية آلة. المواد المختلفة ومتطلبات المعالجة المختلفة ، والمعدات المستخدمة مختلفة ، ChuangWei يقدم القواسم المشتركة والاختلافات لأنواع مختلفة من آلات القطع بالليزر في معالجة FPC و PCB.

القطع بالليزر FPC / PCB

يمكن معالجة القطع بالليزر FPC و PCB بواسطة آلة القطع بالليزر UV.

على مستوى النانوسيكند ، يمكن لمنتجات FPC المقطوعة بالليزر أن تستخدم فقط آلة القطع بالليزر UV ، التي لديها أفضل تأثير ويمكن أن تضمن مشكلة كفاءة القطع. ويمكن أيضا أن تتم معالجتها بواسطة الليزر الأخضر أو ​​بالأشعة تحت الحمراء ، مقارنة بالليزر فوق البنفسجي لمصدر الضوء البارد. ويزداد التأثير سوءًا ، فهناك كربنة أكثر خطورة ، لذلك لا يتم استخدامها كثيرًا. في عملية قطع منتجات FPC ، سوف يتم أيضًا عرض آلة القطع بالليزر UV تحت العدسة المكبرة بسبب منطقة تقاطع الليزر ، والتي لها تأثير كربوني طفيف. في الجيل الجديد من آلة القطع بالليزر FPC ، يمكن حل هذه المشكلة بفعالية. يمكن لمعدات التقطيع الليزرية أن تحل مشكلة الكربنة ، خاصة بالنسبة للفيلم FPC الغلاف ومعالجة أفلام تعزيز PI ، وبالطبع فإن التكلفة سترتفع أيضًا.

تستخدم لوحات الدوائر الصلبة PCB بالليزر عادةً آلات القطع بالليزر فوق البنفسجية. خلافا لآلات القطع بالليزر FPC ، فإن الطاقة المستخدمة أعلى. يمكن استبدال بعض أجزاء الأجهزة البصرية بأجهزة منتجة محليًا ، مما يمكن أن يخفف من تكلفة بعض الأجزاء. عموما تقليل تكلفة المعدات لآلة القطع بالليزر PCB.

قطع الليزر FPC / PCB الاختلافات

وينعكس الفارق بين منتجات FPC و PCB المختزلة بالليزر بشكل رئيسي في المواد وأنواع الليزر. يشمل تصنيف منتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ركائز الورق ، ركائز النحاس ، ركائز الألومنيوم ، ألواح الألياف الزجاجية ، الركائز المركبة ، إلخ. تختلف أنواع آلات القطع بالليزر لمختلف مواد الركيزة ، مثل ركائز الألمنيوم والركائز النحاسية. آلة القطع بالليزر ، وطبقة الركيزة ، لوحة الألياف الزجاجية وغيرها من المواد يمكن معالجتها بواسطة آلة القطع بالليزر UV أو آلة القطع بالليزر الخضراء. معالجة منتجات FPC ، بسبب المتطلبات العالية لمعالجة خواص المواد ، فإن الليزر النانوسيكند الحالي في السوق يمكنه فقط اختيار آلة القطع بالليزر UV ، على الرغم من أن الجيل الجديد من آلة القطع بالليزر Picosecond يمكن أن يكون له خيارات متعددة لمصادر الضوء ، ولكن التكلفة مرتفعة جدًا ولا تزال غير شائعة.

من حيث تأثير المعالجة ، تستخدم منتجات PCB الركيزة المركبة العادية قطع الكربون في وجود الكربنة. كلما كان المنتج أكثر سمكًا ، كلما زادت درجة معالجة الكربنة. بطبيعة الحال ، في إطار فرضية تجاهل الكفاءة بشكل كامل ، يمكن أيضًا تحقيق العين المجردة. يتطلب Blacking من العملاء تحقيق التوازن بين الكفاءة والفعالية. آلة القطع بالليزر FPC هي أكثر نضجا نسبيا في تأثير المعالجة ، وهي بالفعل منتج للأغراض العامة في السوق. تم التحقق من التأثير والكفاءة من قبل السوق.

إن القاسم المشترك والاختلاف بين القطع بالليزر FPC أو القطع بالليزر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس إلا نقطة توازن للعملاء. يمكن للمرونة من آلة القطع بالليزر UV تلبية تجهيز ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، FPC ، PI فيلم ، ورقائق النحاس وغيرها من المواد. في ظل ظروف الكفاءة ، يحتاج العملاء أيضًا إلى التوازن ، من حيث التكلفة والأرباح والجوانب الأخرى ، ما لم يكن السعي إلى تحقيق أقصى قدر من الكفاءة.