ثنائي الفينيل متعدد الكلور لحام البليت / انتقائية لحام الموجة المنصات

ثنائي الفينيل متعدد الكلور لحام البليت / انتقائية لحام الموجة المنصات

تخصيص:
 

نموذج	دوروستون CHP760	دوروستون	دوروستون
رتبة	اساسي	مكافحة ساكنة	مضاد للكهرباء الساكنة (بصري)
لون	أزرق	أسود	رمادي
الكثافة (جم / مم 3)	1.85	1.85	1.85
التشغيل القياسي درجة الحرارة	260	260	260
أقصى درجة حرارة للتشغيل (C)	350	350	350
حجم الورقة (مم)	2440 × 1220	2440 × 1220	2440 × 1220
القراد / الوزن (مم / كجم)	3/17 ، 4/22	5/28 ، 6/33 ، 8/44	10/55 ، 12/66

 

الميزات والفوائد

 

Wave Soldering هي عملية لحام على نطاق واسع يتم من خلالها لحام المكونات الإلكترونية (مكونات الدبوس عبر الفتحة) بلوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لتشكيل مجموعة إلكترونية.تم تصميم منصات CW أو منصات اللحام للتغلب على أكثر المواقف صعوبة.كل منصة نقالة أو منصة نقالة مصممة خصيصًا لتلبية احتياجاتك.أخبرنا بالتحديات التي تواجهك - لدى فريق التصميم المتمرس لدينا حلاً مثبتًا لك.

 

تركيبات انتقائية وقابلة للتعديل ودورانية ، بالإضافة إلى الفتحات المفتوحة

 

تخلص من الحاجة إلى إخفاء اليد باهظة الثمن

المزايا الأخرى هي:

 

1 تخلص من الفيضانات بإخفاء المناطق المفتوحة ومنع ترهل اللوح.
2 تقليل أجزاء التحميل المستعملة واللحام اليدوي.
3 وفر آلاف الدولارات في شريط Kapton والعمالة التي يمكنك إضافتها وإزالتها.
4 المواد المركبة تحمي حراريًا الجانب السفلي من SMD من الصدمات.
5 أقنعة بغا من الموجة تضمن وصلات لحام موثوقة.
6 مادة بصرية خالية من الرصاص لدرجات حرارة أعلى

 

يستخدمه معظم عملائنا بسبب بعض المزايا:

 

1. سرعة تحديد المواقع على خط الإنتاج

2. انخفاض التكاليف بسبب عدم وجود قضبان مقواة

3. تخزين أفضل للحجم

4. عائد أفضل بنوع لوح مختلف على خط الإنتاج

 

أعلى الميزات الجانبية القياسية

إن الضغط القياسي على ثنائي الفينيل متعدد الكلور في Chuangwei هو ملفنا الشخصي المنخفض.إنه غير قابل للكسر وآمن ESD ومضمون لحياة البليت.يطبق التصميم غير المرن 12 رطلاً من الضغط الهبوطي دون الحاجة إلى الرفع.فقط تحريف!نحن نقدم أيضًا إمكانية تثبيت عالية المستوى وقفل كام وقفل مخصص للموصلات.

لا تقوم Chuangwei "بالنقر" على المركب ، فنحن نستخدم جميع أدوات التثبيت "من المعدن إلى المعدن" لضمان تثبيت موثوق به وطويل الأمد.

نحن نقدم مقاسين من مقويات الألمنيوم المبثوق وسدود اللحام ؛بالنسبة إلى المنصات الأصغر حجمًا ، لدينا 3/8 "ارتفاع" وبالنسبة للمنصات الكبيرة لدينا تصميم بطول 3/4 بوصة.

جميع المنصات منقوشة باسم اللوحة ورقم طلب العمل لدينا كمرجع سهل.يتم تخزين جميع البيانات المرتبطة بمنصة التحميل الخاصة بك في رقم أمر العمل هذا.

الميزات القياسية للجانب السفلي

جميع السحابات الجانبية السفلية مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ بدرجة 316.هذا يزيل اللحام الشائكة أو ترطيب السحابة.

جميع السحابات مؤمنة بخيوط.

 

هدفنا هو تصميم وبناء حل يمنحك:

1. أعلى عوائد مع أكبر نافذة عملية ممكنة.
2. أدوات سهلة الاستخدام من شأنها أن تحافظ على بيئة التصنيع الخاصة بك.
3. أسرع أوقات التسليم الممكنة.

 

تخصيص:

 

نموذج	دوروستون CHP760	دوروستون	دوروستون
رتبة	اساسي	مكافحة ساكنة	مضاد للكهرباء الساكنة (بصري)
لون	أزرق	أسود	رمادي
الكثافة (جم / مم 3)	1.85	1.85	1.85
التشغيل القياسي درجة الحرارة	260	260	260
أقصى درجة حرارة للتشغيل (C)	350	350	350
حجم الورقة (مم)	2440 × 1220	2440 × 1220	2440 × 1220
القراد / الوزن (مم / كجم)	3/17 ، 4/22	5/28 ، 6/33 ، 8/44	10/55 ، 12/66

 

 
 

 

يستخدمه معظم عملائنا بسبب بعض المزايا:

 

1. سرعة تحديد المواقع على خط الإنتاج

2. انخفاض التكاليف بسبب عدم وجود قضبان مقواة

3. تخزين أفضل للحجم

4. عائد أفضل بنوع لوح مختلف على خط الإنتاج

 

شبكة مبيعاتنا
 

 

 

 

يمكن إجراء هذا التقدير بثلاث طرق

إذا كان ثنائي الفينيل متعدد الكلور متاحًا (يفضل أن يكون مأهولًا) - يمكن لمهندسي المبيعات لدينا تقييم اللوحة بسرعة.
إذا توفرت بيانات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فسنقوم بمعالجتها وتحليلها وتقييمها عن بُعد.
يمكنك القيام بذلك باستخدام القواعد الموضحة أدناه - يجد عملاؤنا بسرعة أن الطريقتين المذكورتين أعلاه أسهل.

مطلوب جربر ، إكسلون وغيرها من البيانات

Pin Land إلى تقييم تخليص لوحة SMT

يوضح الشكلان أدناه كل جزء من CSWSC في عروض الخطة والأقسام.يوضح الشكل الأيمن أن المزيد من التخليص
مطلوب عندما يكون اتجاه الموصل عموديًا على الموجة.

 

مكونات PTH تقع بالتوازي مع الاتجاه عبر الموجة

يمكن إجراء الخلوص المطلوب بين أرض الدبوس ولوحة SMT تمامًا
صغير ، حيث لا يجب أن يتدفق اللحام "تحت" جيوب المكونات.

 

 

 

 

 
 

آثار تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور - لمصممي الألواح - أو ريبين

 

غالبًا ما يطلب منا عملاؤنا المساعدة في تحديد فرص إعادة التصميم.

سنحدد مناطق المشكلات داخل اللوحة ونقترح التحركات المناسبة للمكونات.(من الناحية المثالية قبل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور)

ومع ذلك ، فبالنسبة لمصممي اللوحة الذين يقرؤون هذا ، هل يمكنك تذكر أربع "قواعد" أخرى (للتنافس مع مئات القواعد الأخرى التي يجب أن تمتلكها
حول رأسك).

احتفظ بمكونات SMT الكبيرة (الارتفاع) بعيدًا عن مناطق PTH.
اترك المساحات الأمامية والخلفية حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكونات SMT في حدود 3 مم (0.12 بوصة) من أي مكونات من PTH.
لا تضع جميع مكونات PTH في خط على طول حافة واحدة للوحة - اترك بعض المساحة للسماح لنا بدعم الإخفاء في وسط اللوحة.