تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| دورة الحياة: | 20000 مرة | اللون: | أزرق / أسود / رمادي |
|---|---|---|---|
| شرط:: | الجديد | التشغيل القياسي درجة الحرارة: | 260 |
| أقصى درجة حرارة للتشغيل (C): | 350 | حجم الورقة (مم): | 2440 × 1220 |
| تسليط الضوء: | سمت البليت,الناقل الكلور,pcb carrier |
||
دورة إنحسر تركيبات Durapol الاصطناعية ستون SMT البليت 20000 الحياة تايمز
تكنولوجيا سطح جبل (SMT) هي العامل الرئيسي القيادة الكثافة الدائرة أعلى لكل بوصة مربعة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ربط مباشرة المكونات والأجهزة إلى السطح لوحات الدوائر مكن المنتجات لأداء بسرعات الدائرة أعلى من ذلك بكثير، سمح أكبر كثافة الدائرة، ويتطلب أقل الاتصالات الخارجية. هذه التطورات خفضت بشكل كبير من تكاليف، وتحسين أداء وموثوقية المنتج. ومع ذلك، هذه الفوائد لا تأتي من دون التحديات التي تواجهها. طباعة لصق جندى على تناقص أحجام سادة، ووضع مكونات أصغر، والإنحسار المجالس كامل مع أصنافها من الزخارف والمواد إنهاء يست سوى عدد قليل من التحديات التقنية التي تعالج المهندسين يواجهون كل يوم.
مواصفة:
| نموذج | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| درجة | معيار | مكافحة ساكنة | مكافحة ساكنة (بصري) |
| اللون | أزرق | أسود | لون رمادي |
| الكثافة (جم / MM3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| معيار OperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
| أقصى درجة حرارة التشغيل (C) | 350 | 350 | 350 |
| ورقة الحجم (مم) | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 | 2440 × 1220 |
| Tickness / وزن (مم / كجم) | 17/03، 22/04 | 5/28، 6/33، 8/44 | 10/55، 12/66 |
المستخدمة من قبل معظم عملائنا بسبب بعض المزايا:
1. تحديد المواقع بشكل أسرع على خط الانتاج
2. تكاليف منخفضة بسبب المفقودين من الحانات عززت
3. أفضل حجم التخزين
4. العائد بشكل أفضل مع مختلف نوع اللوحة على خط الانتاج
لدينا شبكة مبيعات 
ويمكن أن يتم هذا التقدير في ثلاث طرق
إذا كان ثنائي الفينيل متعدد الكلور متاح (يفضل السكان) - مهندسين مبيعات لدينا يمكن أن يقيم بسرعة منتداك.
إذا كانت البيانات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو متاح وسوف نقوم بمعالجة وتحليل وتقييم عن بعد.
يمكنك أن تفعل ذلك باستخدام القواعد الواردة أدناه - عملائنا بسرعة وجدت أن الطريقتين المذكورة أعلاه هي أسهل.
جربر، EXCELLON وغيرها من البيانات المطلوبة
دبوس الأرض إلى SMT تقييم إزالة لوحة
وتشير الأرقام اثنين أسفل كل جزء من CSWSC في وجهات النظر الخطة والقسم. يوضح الشكل الأيسر أن أكثر التخليص
مطلوب عند التوجه الرابط هو عمودي على موجة.
PTH مكونات يقع بالتوازي مع الاتجاه من خلال موجة
إزالة المطلوبة بين الأرض دبوس وسادة SMT يمكن إجراء تماما
صغيرة، وليس لديها لحام في التدفق "تحت عنوان" جيوب المكون.
آثار الكلور تصميم - لمصممي مجلس الإدارة - أو respin
ونحن غالبا ما يطلق عليها من قبل العملاء لدينا للمساعدة في تحديد الفرص تصميم respin.
وسوف نحدد مجالات المشاكل داخل المجلس واقتراح الحركات المناسبة من المكونات. (ومن الناحية المثالية قبل ملفقة PCB)
ولكن لمصممي متن هذه القراءة، يمكنك أن نتذكر أربع "قواعد" آخر (للتنافس مع مئات من القواعد الأخرى أن يكون لديك العائمة
حولها في رأسك).
تبقي كبيرة مكونات (الارتفاع) SMT بعيدا عن المناطق PTH.
مغادرة المناطق الرائدة وزائدة حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكون من مكونات SMT داخل 3MM (0.12 ") أي عنصر من عناصر PTH.
لا تضع كل المكونات PTH في خط على طول حافة واحدة من لوحة - ترك بعض مساحة للسماح لنا لدعم اخفاء في وسط اللوحة.
اتصل شخص: Mr. Alan
الهاتف :: 86-13922521978
الفاكس: 86-769-82784046
