إنحسر موجات اللحام المنصات ماتريكس اضبط تركيبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

إنحسر موجات اللحام المنصات ماتريكس اضبط تركيبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الدوائر المرنة تخصص في CW

يتزايد الطلب على تركيبات SMT Assembly من CW لأنها حل لحل العديد من التحديات المرتبطة بتجميع SMT.لقد ثبت أن قدرات التصميم القوية لدينا قادرة على التعامل مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرقيق بالإضافة إلى العلامات التجارية ذات الشكل غير المعتاد.تتضمن بعض ميزات تصميم DMI ما يلي:

1. مركبات الدرجة الضوئية لتسهيل الأمر على أجهزة الاستشعار الموجودة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور "لرؤية" التركيبات.

2. تقدم CW تصميمًا فريدًا باستخدام دبوس الشد الزنبركي المدمج لتثبيت PCB في مكانه للتطبيقات فائقة الدقة أو نوبات التداخل.تعمل أقفال شد الألواح المنزلقة على تأمين ثنائي الفينيل متعدد الكلور (يتراوح سمكه من 0.005 "إلى 0.125").

3. تم تصميم منصات CWs لتعيين PCB .005 "فخور" فوق التركيبات للحصول على نتائج طباعة الشاشة المثلى.

قم بتحسين الإنتاجية من خلال ضمان خطة المجلس الأساسية ودقة المحاذاة الصلبة أثناء عملية الانكسار.

تحافظ الطباعة من خلال المنصات وإعادة التدفق على لوحة PCB مسطحة مما يوفر ثباتًا قويًا للاستنسل أثناء عملية إعادة التدفق.طورت DMI دبوسًا خاصًا لغرض تثبيت التوتر الموزع بالتساوي على PCB.

تسمح هذه التقنية المبتكرة للمشغل بالحفاظ على كل من التسوية الحاسمة لثنائي الفينيل متعدد الكلور والمحاذاة الحرجة للاستنسل أثناء عملية طباعة معجون اللحام ، ومكان انتقاء المكونات ، ولحام المكونات.

أدى تنفيذ CW لتصميم الدبوس المبتكر هذا إلى التخلص من الحاجة إلى شريط Kapton ، مما يقلل من نفايات المواد ويوفر تأمينًا أكثر نظافة وإطلاقًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور من منصة نقالة.هذه الطريقة السريعة والسهلة أقل كثافة في العمالة وأكثر اقتصادا.

نظرًا لعدم وجود أجزاء أدوات تمتد لأكثر من بضعة آلاف من البوصة فوق سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن طباعة CW من خلال ومنصات إعادة التدفق تعمل جيدًا بشكل استثنائي حتى يتمكن الاستنسل من الطباعة بشكل صحيح حتى على PCBs الرقيقة بسماكة أقل من 0.010 ".

دعوات لمحاذاة PCBS الرقيقة (أقل من 0.040 بوصة)

بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي يمكن أن تقدم تحديات أثناء عمليات إعادة التدفق ، فإننا نقدم إيمانيات على منصة نقالة لمحاذاة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع كل من طابعة الاستنسل وآلة الالتقاط.

نظرًا لأن المنصات تحمل PCB مسطحًا ، يتم الحفاظ على السوية الحاسمة باستمرار.يساعد هذا في ضمان الدقة خلال عملية تطبيق معجون الاستنسل وعملية اختيار المكونات ، مما يؤدي في النهاية إلى تحسين الإنتاجية.

دبابيس الشد لجهاز PCBS الرقيق (أقل من 0.040 بوصة)

على ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن ، يوفر DMI تركيبات شد لتوفير مكان آمن ودقيق لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ضد المنصات.باستخدام دبابيس مخصصة مثبتة على مخلفات الزنبرك ، يتم شد ثنائي الفينيل متعدد الكلور بقوة في عطلة البليت للحفاظ على الاتجاه الصحيح أثناء طباعة شاشة الاستنسل ومكان الالتقاط الدقيق.تعتبر Fiducials ذات قيمة في أي منصة نقالة للطباعة من خلال وإعادة التدفق.

ملاءمة ضغط لمحاذاة PCBS السميكة (0.040 "إلى. 240")

على ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأكثر سمكًا ، توفر CW تركيبات ضغط لتوفير مكان آمن ودقيق لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ضد المنصات.باستخدام شدادات الحواف ، يتم تثبيت PCB بإحكام في تجويف البليت للحفاظ على الاتجاه الصحيح أثناء طباعة شاشة الاستنسل ومكان الالتقاط الدقيق.

تخصيص:

 
 
شبكة مبيعاتنا
 

 
 
 
يمكن إجراء هذا التقدير بثلاث طرق
إذا كان ثنائي الفينيل متعدد الكلور متاحًا (يفضل أن يكون مأهولًا) - يمكن لمهندسي المبيعات لدينا تقييم اللوحة بسرعة.
إذا توفرت بيانات تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فسنقوم بمعالجتها وتحليلها وتقييمها عن بُعد.
يمكنك القيام بذلك باستخدام القواعد الموضحة أدناه - يجد عملاؤنا بسرعة أن الطريقتين المذكورتين أعلاه أسهل.
مطلوب جربر ، إكسلون وغيرها من البيانات
Pin Land إلى تقييم تخليص لوحة SMT
يوضح الشكلان أدناه كل جزء من CSWSC في عروض الخطة والأقسام.يوضح الشكل الأيمن أن المزيد من التخليص
مطلوب عندما يكون اتجاه الموصل عموديًا على الموجة.
 

مكونات PTH تقع بالتوازي مع الاتجاه عبر الموجة
يمكن إجراء الخلوص المطلوب بين أرض الدبوس ولوحة SMT تمامًا
صغير ، حيث لا يجب أن يتدفق اللحام "تحت" جيوب المكونات.
 
 
 
 

 
 
آثار تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور - لمصممي الألواح - أو ريبين
 
غالبًا ما يطلب منا عملاؤنا المساعدة في تحديد فرص إعادة التصميم.
سنحدد مناطق المشكلات داخل اللوحة ونقترح التحركات المناسبة للمكونات.(من الناحية المثالية قبل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور)
ومع ذلك ، فبالنسبة لمصممي اللوحة الذين يقرؤون هذا ، هل يمكنك تذكر أربع "قواعد" أخرى (للتنافس مع مئات القواعد الأخرى التي يجب أن تمتلكها
حول رأسك).
احتفظ بمكونات SMT الكبيرة (الارتفاع) بعيدًا عن مناطق PTH.
اترك المساحات الأمامية والخلفية حول مكونات PTH واضحة قدر الإمكان.
لا تضع أي مكونات SMT في حدود 3 مم (0.12 بوصة) من أي مكونات من PTH.
لا تضع جميع مكونات PTH في خط على طول حافة واحدة للوحة - اترك بعض المساحة للسماح لنا بدعم الإخفاء في وسط اللوحة.