تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| مواد: | رخام | صقل الأسطح: | طلاء ESD |
|---|---|---|---|
| الجهد االكهربى: | اختياري 110 فولت أو 220 فولت | وزن الآلة: | 1500 كلغ |
| ضمان: | سنة واحدة | اسم: | آلة الليزر |
| تسليط الضوء: | مجلس الوزراء التجفيف الطبية,خزائن الجافة المجففة,desiccant dry cabinets |
||
آلة إزالة اللوح بالليزر PCB 355nm لخط إنتاج SMT 110V / 220V اختياري
وصف آلة Depaneling PCB:
مع ظهور طاقة جديدة وعالية بالإضافة إلى ليزر UV منخفض التكلفة ، هناك اعتماد أكبر لقطع المواد مثل لوحات الدوائر المطبوعة.قد يتم إنتاج هذه الألواح من مواد الألياف الزجاجية مثل FR4 أو لدوائر مرنة رقيقة يمكن تصنيعها من بوليميد أو كابتون.يمكن الآن معالجة هذه العملية بشكل أسهل وبإنتاجية أعلى باستخدام الليزر.يمكن التقليل من المشكلات السابقة مثل بروز المسارات المعدنية إلى أدنى حد وهناك حد أدنى من التفحم أو المنطقة المتأثرة بالحرارة.يوفر هذا طريقة جديدة للصناعة وهو مفيد بشكل خاص للإنتاج المنخفض الحجم والمزيج العالي وأيضًا للنماذج الأولية أو الإنتاج الهندسي حيث لا توجد حاجة للاستثمار في صنع مجموعات القوالب الميكانيكية.نظرًا لأن الليزر أكثر استقرارًا ودائمًا ، فمن الأسهل ضمان جودة قطع المنتج الجيدة على المدى الطويل.ويمكن برمجة الليزر بسهولة لقطع الأنماط اللانهائية ، لذلك لا توجد تكلفة ميكانيكية لصنع القوالب والمهلة الزمنية تكاد تكون فورية.
باستخدام مواد أكثر سمكًا مثل الليزر فوق البنفسجي عالي الطاقة FR4 ، يمكن أن يقطع الألواح السميكة بأقل قدر من التفحم و HAZ.نظرًا لأن القطع بالليزر لا يسبب إجهادًا ميكانيكيًا أو اضطرابًا مقارنة بالقطع الميكانيكي والحفر والتوجيه وطرق نوع الاتصال الأخرى ، يمكن قطع المسار بالقرب من المناطق النشطة إلى جانب تقليل سماكة اللوحة وبالتالي تقلص ثنائي الفينيل متعدد الكلور.المزايا الأخرى هي عدم وجود قيود على الأشكال المعقدة على متن الطائرة ، وأقل احتمالية لعيوب التصنيع ، وسهولة التثبيت وإقراض العملية للأتمتة.
من خلال خبرتنا في تكامل الليزر وتجربة التعامل مع المواد ، يمكننا تصميم الأداة المخصصة لتناسب احتياجاتك الدقيقة.يرجى الاتصال بنا اليوم لمناقشة متطلباتك.
قادر على قطع الأشكال المختلفة والإعداد بسهولة باستخدام برنامجنا القوي.خالي من عملية إزالة الضغط الحراري والميكانيكي ، تم تصميم نظام إزالة اللوح بالليزر Hylax PCB لتلبية أحدث الاتجاهات في صناعات PCBA.لا مزيد من تحويل تركيبات مجموعة القوالب وتغييرات بتات التوجيه.
إنها معدات فعالة من حيث التكلفة ، لكنها تتميز بكامل المزايا والموثوقية للغاية لصناعة قطع وإزالة لوحات PCB بالليزر.إلى جانب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكنه أيضًا تفريق أو قطع الدوائر المرنة من مواد مثل بوليميد.إنها قادرة على قطع PCB بسمك يصل إلى 1 مم جيدًا بدون تفحم.يمكن للآلة وضع علامة على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نفس الوقت.أصبح هذا ممكنًا بفضل البرامج القوية والمرنة وسهلة الاستخدام التي تم تطويرها داخليًا.
ميزات آلة Depaneling PCB:
مواصفات آلة Depaneling PCB:
|
الليزر |
جهاز الليزر فوق البنفسجي ذو الحالة الصلبة الذي يضخه الصمام الثنائي Q |
|
الطول الموجي بالليزر |
355 نانومتر |
|
طاقة الليزر |
10 واط / 12 واط / 15 واط / 18 واط عند 30 كيلو هرتز |
|
تحديد المواقع بدقة منضدة العمل للمحرك الخطي |
± 2 ميكرومتر |
|
دقة التكرار لمنضدة العمل للمحرك الخطي |
± 1 ميكرومتر |
|
مجال العمل الفعال |
400 مم × 300 مم (قابل للتخصيص) |
|
سرعة المسح بالليزر |
2500 مم / ثانية (حد أقصى) |
|
مجال عمل الجلفانومتر لكل عملية |
40 ملم إلى 40 ملم |
سكايب: s5@smtfly.com
الجوال / Wechat / WhatsApp: + 86-136-8490-4990
الاتصال: الأرنب
اتصل شخص: Mr. Alan
الهاتف :: 86-13922521978
الفاكس: 86-769-82784046
